| 中新网11月20日电 台“工研院”IEK ITIS(产业技术信息服务推广计划)指出，台湾的半导体封装、测试业今年产值分别达81.5亿美元、34.5亿美元，在全球市占率分别达54.3%、65.5%，两者均居全球第1位。
据“中央社”报道， IEK ITIS今天举行“2007年发现台湾建构未来产业研讨会”，IEK ITIS计划半导体产业分析师陈梧桐以“半导体创新大趋势”为题，对台湾半导体产值未来成长作预估。
据ITIS计划估计，自2006年到2010年止，台湾在半导体封装、测试业产值年复合成长率分别约12%、10.8%，同期间半导体整体产值的年复合成长率约9.1%。
ITIS估计，台湾封装业今年产值约可达新台币2340亿元，较去年成长11%；测试业今年产值将首度突破1000亿元大关，达到1035亿元，较去年约成长12%。
ITIS预估，到2010年时，台湾半导体封装业、测试业产值将分别达到3320亿元、1394亿元。
此外，ITIS指出，自2006年到2010年间，台湾的半导体业产值成长率均将高于全球半导体产值成长率；估计今年台湾半导体产值年成长率为7.7%，全球为2.3%，明年台湾半导体产值年增率达19%，全球约10.2%。 |
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