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联华电子等台湾芯片制造商大幅削减投资预算
2008年01月31日
     北京时间1月30日消息 据国外媒体报道,由于DRAM市场供应过剩及全球经济存在不确定性,至少有三家台湾芯片制造商计划大幅降低在新工厂和设备上的投资。

    芯片行业减少资本投资预算是全球IT行业未来需求走向的一个信号。分析师们预计,DRAM生产商将长期削减支出,因为芯片的价格持续下跌。主流DDR2芯片的价格已经跌至生产成本以下,大多数DRAM生产商第四季度都出现亏损。

    台湾最大的内存芯片生产商力晶半导体周三表示,今年在新工厂、技术和生产线设备上的投资,将从去年的863亿新台币(约合26.8亿美元)大幅削减到351亿新台币(约合10.9亿美元)。另一家芯片生产商茂德科技也将08年的资本性支出大砍了一半多,从18.4亿美元下降到8亿美元。同时公司停止了第四家12英寸工厂的扩建,等待DRAM市场的复苏。

    联华电子(UMC)预计今年的资本性支出将在5亿-7亿美元,相比去年的9亿美元有大幅下降。UMC的首席执行官胡国强称,由于全球经济不景气客户也变得谨慎起来。公司预计第一季度的芯片出货量与去年第四季度相比最高可下降15%,特别是通讯芯片产品。

    调查公司Gartner预计,今年全球半导体设备支出将比去年下降9.9%,从448亿美元跌到403亿美元。该公司认为,07年DRAM生产商过度投资导致今年不得不减少资本支出,同时美国经济衰退也促使芯片生产商谨慎投资。(编译/任初)

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