市委常委、常务副市长黄奇帆、市政府副秘书长涂经平、台湾茂德科技有限公司董事长陈民良、西永微电子产业园区开发有限公司董事长王学斯及沙坪坝区领导李剑铭、张敏参加接机仪式。

    黄奇帆在致辞中说，集成电子项目是我国高科技核心项目，重庆茂德“811”项目是市委、市政府今年确定的工业“一号工程”，目前项目的厂房、净化系列已经全部竣工。本次设备运抵重庆后，在今后3个月将还有24架包机将各种设备陆续运抵重庆，在明年3-4月份设备安装完毕，按进度投入流片生产，这说明重庆的芯片生产达到一个新的起点。围绕这个项目，重庆还会有其他的芯片生产包括封装测试，形成集成电路从设计、流片到封装测试的产业集群。

    台湾茂德科技有限公司董事长陈民良在接受记者采访时表示，价值6亿美元的全部设备将于明年3-4月安装完毕，进行设施后预计在明年下半年投入生产。据悉，茂德公司在重庆西永微电园的8英寸集成电路项目投资规模9.6亿美元，生产规模为月投片量6万片，该批及后续设备抵达重庆微电园的芯片厂房安装使用后，其产能将达到6万片/月，达产后每年的销售额将达5亿美元以上。

    据了解，随着茂德公司在重庆芯片项目的推进，大批生产设备需要运往重庆，公司向台湾当局有关方面提出了货运包机直航重庆的申请，这次直航不仅减少了2个小时以上的运输时间，还可避免中途转机时对价值高的精密生产设备造成损失。这次大型货运包机直航的成功，为两岸货运便捷化进一步铺平了道路，为台商“西进”投资开拓了更为平坦的快捷的通道。（记者 刘著民 文/图）